DFN封装测试装置

本发明公开一种DFN封装测试装置，包括：底座、安装在底座顶部一侧的振动盘，振动盘的出料口设置有一导轨，在所述导轨远离振动盘的一端设置有一暂存台；在所述整形板的底部两端各自设置有一单弧面整形爪，且在两个相对设置的单弧面整形爪之间设置有一双弧面整形爪；在升降板的下降过程中，连接板带动单弧面整形爪、双弧面整形爪嵌入支撑台面的避位槽中，且在单弧面整形爪、双弧面整形爪的下降过程中，将电路封装管的两根引脚分别聚拢在左容置腔、右容置腔内部；位于上述升降板与整形板之间且套装在第二导向滑杆的外壁上有一弹簧，在上述升降板的侧壁粘接有一橡胶片。本发明既实现了对不同形变程度的引脚进行整形和电路封装管的电性测试，提高了整体的生产效率。