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案件記録
Ag-WC-AgCu合金材料及其制备方法
発明不明
10請求項 · 2 独立
§ Ⅰ
案件概要
発明者
王泽宇; 童意平; 贺琪; 任明海; 周克武; 林万焕
出願日
Sep 10, 2026
公開日
Oct 16, 2026
IPC分類
B22F 9/24 (2006.01)B22F 1/18 (2022.01)C22C 29/08 (2006.01)C22C 1/10 (2023.01)
本发明公开了一种Ag‑WC‑AgCu合金材料及其制备方法,包括以下步骤:S1、将碳化钨粉体与纳米氧化铜分散于液相介质中,获得碳化钨粉体与纳米氧化铜均匀分散的复合底液;S2、将银源溶于液相介质,形成含银离子的溶液;S3、配制含还原剂的还原液;S4、将含银离子溶液与还原液同步加入持续搅拌的复合底液中,进行液相还原反应,使银在碳化钨颗粒表面还原沉积形成银包覆层,同时纳米氧化铜被原位还原为铜并与银形成Ag‑Cu合金相;S5、对还原包覆所得产物依次进行固液分离、干燥、还原及烧结成型处理,获得Ag‑WC‑AgCu合金材料。能够克服现有技术中Ag‑WC合金组织不均、电阻率波动大、高温抗烧损性能差、成品一致性低的缺陷,稳定降低材料电阻率,提升高温抗烧损与耐电弧性能。
外部リソース