一种封装用无铅无卤高爬锡无空洞焊锡膏及其制备方法

本发明涉及电子产品封装技术领域，尤其涉及一种封装用无铅无卤高爬锡无空洞焊锡膏及其制备方法。所述封装用无铅无卤高爬锡无空洞焊锡膏，由以下组分组成：86.5‑88.5%的SnAgCu合金焊粉、0.05‑1%的纳米稀土复合粉和11.45‑12.5%的助焊剂，其中助焊剂由以下组分组成：松香组合物 35‑42%，有机溶剂 25‑28%，咪唑衍生物 3‑4.5%，有机酸 5‑8%，有机胺 1.0‑2.5%，抗氧剂 2‑3%，触变剂 4‑5.5%，缓蚀剂 0.5‑0.8%。通过有机酸与有机胺预先反应生成活性盐，配合分步梯度降温溶解工艺，制备出的焊锡膏具有高活性、低空洞率和长期储存稳定性的效果。