一种多工位全自动金相试样磨抛系统

本发明属于金相制备技术领域，具体涉及了一种多工位全自动金相试样磨抛系统，旨在解决现有技术依赖人工操作，存在效率低、一致性差等问题，本发明包括自动抓取机构设置于第一安装空间内，用于夹持和移动夹持盘，横梁水平固定于安装板上，运动机构能够驱动自动抓取机构沿横梁的轴线方向移动，多工位模块配置有独立电机及磨抛盘或清洗槽，能够对夹持盘内的工件进行磨抛和清洗，控制机构集成PLC或嵌入式系统，用于调节多工位模块的磨抛参数、工位切换顺序及自动滴液装置的流量控制，多工位全自动磨抛机完全自动化，节约人工成本和人机交替浪费的时间，作业效率得到极大的提高，控制系统界面操作方便，整机运行效果更可靠。