真空绝热板的封装方法、真空绝热板及封装装置

本发明公开了一种真空绝热板的封装方法、真空绝热板及封装装置，属于真空绝热板的技术领域，真空绝热板的封装方法包括：将芯材置于封装袋内，形成半成品绝热板；对封装袋内的空间进行抽气处理，并控制封装装置对半成品绝热板进行多次压缩，使得芯材内部的压强升高；对封装袋进行封口处理，形成真空绝热板。控制封装装置对半成品绝热板进行多次压缩，芯材的多孔结构提供了更多的气体的容纳空间，在多次的压缩操作过程中，芯材受到挤压，多孔结构的孔径逐渐减小，进而导致芯材内部的压强升高，且封装袋内形成低压环境，加快多孔结构内的气体流动的速度，使得多孔结构内部的气体逐渐排出，提高抽取真空的效率。