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案件記録

一种嵌段共聚物及其制备方法、应用

発明不明
10請求項 · 3 独立
§ Ⅰ

案件概要

発明者

黄华佑; 李运泉; 杨丹; 梁泱泱; 吴银萍; 荣政

出願日

Aug 19, 2026

公開日

Oct 16, 2026

IPC分類

C08F 293/00 (2006.01)C08F 220/24 (2006.01)C08F 220/22 (2006.01)C08F 8/32 (2006.01)G03F 7/004 (2006.01)

本发明属于聚合物技术领域,公开了一种嵌段共聚物及其制备方法、应用,该嵌段共聚物能够在较低温度和较短时间内完成自组装过程,并且可以获得高分辨率的图形结构尤其是能够达到20 nm及以下的特征尺寸,在光刻技术中具有良好的应用前景,可满足半导体领域的实际使用要求。

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