一种高导热耐热LED封装用复合陶瓷材料及其制备方法

本发明公开了一种高导热耐热LED封装用复合陶瓷材料及其制备方法，其技术方案要点是：按重量份计包括：复配有机硅树脂基体45‑65份、混杂导热填料35‑55份、复合耐热耐候改性剂6‑12份、功能助剂2‑6份；本发明提高导热性能：通过多种导热填料的协同作用和表面改性处理，显著提高了材料的导热系数，可达 2.5 W/m・K 以上，有效改善 LED 芯片的散热效果。