一种低内应力低温固化环氧补强胶及其制备方法

本发明属于电子胶粘剂技术领域，尤其涉及一种低内应力低温固化环氧补强胶及其制备方法。所述方法包括：S1、制备第一预混料；S2、将所述第一预混料与第二部分球形硅微粉混合均匀，再加入低温固化剂和固化促进剂，在真空度下搅拌脱泡，得到第二预混料；S3、向所述第二预混料中加入硅烷偶联剂，继续在相同真空条件下搅拌5~15分钟，得到所述低内应力低温固化环氧补强胶；本发明通过聚氨酯改性环氧树脂、核壳增韧剂和粒径级配球形硅微粉的协同配合，使环氧补强胶在60℃低温固化后即具有体积收缩率≤1.5%和CTE1≤40 ppm/℃的低内应力特性，有效防止粘接界面开裂和元器件变形。