DPC陶瓷基板镀后原位靶向封孔钝化一体化结构及工艺

本发明公开一种DPC陶瓷基板镀后原位靶向封孔钝化一体化结构及工艺，属于电子封装表面处理技术领域。该镀层结构从下至上依次为DPC陶瓷基板本体、铜扩散阻挡层、薄贵金属功能层及钝化层。该钝化层为非连续离散结构，仅分布于镀层的纳米孔隙与晶界缺陷内部，表面无连续覆盖膜，厚度增量≤10nm，完整保留表面的纯金属属性。工艺上，在化金/化银主镀末期，向镀槽原位注入封孔钝化剂，药剂定向扩散吸附于高活性孔隙处，同槽完成镀覆收尾与封孔，无需转槽。钝化剂包含烷基改性苯并三氮唑衍生物、表面改性纳米二氧化硅、分散稳定剂和pH缓冲剂。本发明解决了传统钝化膜破坏键合与焊接界面的难题，在保障封装可靠性的同时显著提升镀层耐蚀性。