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案件記録
利用铝电解槽大修废弃物制备防渗砖的方法
発明不明
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§ Ⅰ
案件概要
発明者
苗祥周; 焦庆国; 韩清; 梁贵生; 曹永峰; 于强; 关月超; 方斌; 马军义
出願日
Aug 6, 2026
公開日
Oct 16, 2026
IPC分類
C25C 3/08 (2006.01)C04B 35/565 (2006.01)C04B 35/622 (2006.01)
本申请涉及一种利用铝电解槽大修废弃物制备防渗砖的方法,通过将防渗料、碳化硅内衬、结合剂及添加剂混合后,经成型、焙烧处理,制得铝电解槽工况用防渗砖;其中,防渗料提供二氧化硅、氧化铝;碳化硅内衬提供碳化硅;焙烧时,碳化硅与氧化铝反应生成SiC‑AlO复合相,该复合相能显著提升防渗砖的强度与断裂韧性;同时,碳化硅表面发生选择性氧化生成二氧化硅,该二氧化硅与氧化钠反应析出霞石,原位反应兼具体积填充效应,提升防渗砖的致密度;且碳化硅氧化伴随体积膨胀形成闭孔,该闭孔配合氧化硅薄膜降低防渗砖的导热系数;表层氧化膜阻隔熔盐渗透,碳化硅自身高导热可快速生成电解质凝固层,双重抵御侵蚀。
外部リソース