整平剂、电镀液及应用

本申请公开了一种整平剂、电镀液及应用，整平剂包括第一活性成分和第二活性成分，第一活性成分和第二活性成分的反应原料各自独立地包括环氧类化合物和卤代醚类化合物中的至少一种、多胺类化合物以及原料（1）或（2）；原料（1）包括如式（I）所示结构通式的环状化合物或其盐：（I）式中，R选自氢原子、C‑C烷基和C‑C杂烷基中的至少一种，R对任一成环碳原子上的至少一个氢原子进行取代，n和m各自独立地选自1‑6范围内的任一整数；原料（2）包括叔胺类化合物；多胺类化合物的分子结构中伯胺基团的数量≥2；本申请通过双活性成分协同实现了小孔径铜柱电镀，兼顾不同孔径电镀铜柱的高度均一性以及铜柱高度平整性。