一种半导体加工中辅助提高产品颗粒检测方法

本发明涉及半导体制造检测技术领域，公开了一种半导体加工中辅助提高产品颗粒检测方法。该方法获取颗粒检测设备对待检测半导体产品的颗粒检测结果及对应检测图像，确定颗粒不良且呈现彩色雾模式的待判定产品，从中选取检测样品并采用非接触式光学表面形貌检测设备进行粗糙度检测，获得粗糙度检测值；获取与待判定产品对应的预设粗糙度规格范围，将粗糙度检测值与该规格范围进行比较，当粗糙度检测值处于规格范围内时，确定产品满足正常流动条件，当粗糙度检测值超出规格范围时，将产品转入抛光工序返工处理。本发明通过粗糙度检测结果辅助颗粒检测判定，可减少彩色雾模式造成的非必要返工。