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案件記録

金方块阵列增强的太赫兹超材料传感器及制备和测试方法

発明不明
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§ Ⅰ

案件概要

発明者

刘小凤; 孙佳佳; 史宗谦; 李飞

出願日

Jul 8, 2026

公開日

Oct 16, 2026

IPC分類

G01N 21/3581 (2014.01)G01N 21/01 (2006.01)

本发明公开了一种金方块阵列增强的太赫兹超材料传感器及制备和测试方法,包括若干个正方体结构的阵列单元,阵列单元在x方向和y方向上周期性排列,每个阵列单元包括从下到上依次设置的派瑞林‑C介质层以及金属超表面,所述金属超表面包括金方块阵列和平面金属‑空气‑金属谐振结构,所述金方块阵列围绕所述平面金属‑空气‑金属谐振结构布置,所述平面金属‑空气‑金属谐振结构包括两根长度不同的第一金属条和第二金属条,且第一金属条和第二金属条之间设置有空气间隙,所述第一金属条的长度与阵列单元的周期相同,第二金属条的长度小于阵列单元的周期。本发明在不重新设计原始谐振结构的前提下,提升传感器的检测灵敏度与频率偏移响应能力。

§ Ⅵ

特許図面

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外部リソース