一种芯片载板盲埋孔互联可靠性控制方法

本发明公开了一种芯片载板盲埋孔互联可靠性控制方法，涉及芯片载板盲埋孔制造过程控制技术领域，该方法中：由边缘协同控制网关获得第一加工域的运行日志或者检测数据，构造异构物理特征向量和跨域理化映射得到第二加工域的工艺偏置；根据物流追踪的时间戳以及设备队列和写入耗时计算预计死线时间，生成批次绑定令牌，在身份一致且时间窗口有效并且设备状态满足的情况下，将工艺偏置写入到待机配方区经过读回校验之后再提交给运行配方区，否则进行废止/截留/补偿路由。还包括对应的系统、设备和存储介质来减少跨工序配方错套和不可逆加工缺陷。