一种脑机接口封装方法及脑机接口

本发明属于脑机接口技术领域，尤其是一种脑机接口封装方法及脑机接口，包括提供外壳组件，所述外壳组件包括上盖和下盖；将电子元器件装入所述上盖与所述下盖围合形成的腔体内；提供热焊工装，所述热焊工装包括上环和下环，沿所述下环轴心处掏空形成环孔，以在预热后使热量集中在所述下环的侧面环部；将所述下盖置于所述下环的侧面环部上，使热量集中传递至所述下盖的接合面处；将所述上环盖合于所述上盖上并向其施加压力，对所述上盖与所述下盖的接合面进行热焊接合，使所述上盖与所述下盖密封连接。本发明通过将侧边加热工装或分腔分步焊接，有效控制腔体温升，避免电池受热损伤，实现高密度电极密封引出。