一种电子设备触摸模块及其制造方法

本发明涉及传感器设计等技术领域，提供一种电子设备触摸模块及其生产方法。该方法包括：制备硬性电路板和软性电路板，硬性电路板设有触摸电极和第一对位标识，软性电路板设有第二对位标识；将导电纯胶膜与承载膜复合形成复合胶膜，经激光加工形成与触摸电极一一对应的导电胶图形及对位线；通过对位线与第一对位标识将复合胶膜与硬性电路板对位贴合，热压后撕除承载膜使导电胶图形转移至触摸电极；通过第二对位标识与第一对位标识将软性电路板对位贴合，热压固化实现电气导通及物理连接；对整版复合产品激光切割得单颗成品。本发明以导电纯胶膜替代锡膏，有效解决锡膏流动导致的平整度差、信号不稳定和对位精度不足的问题。