一种用于开孔对导体板寄生电感扰动量的计算方法及相关装置

本申请公开了一种用于开孔对导体板寄生电感扰动量的计算方法及相关装置，涉及电磁兼容技术领域，该方法包括获取导体板及开孔的结构参数；结构参数包括导体板沿电流方向的长度、垂直于电流方向的宽度、开孔数量以及开孔形状和尺寸参数；基于小孔对磁场扰动的物理模型，将每个开孔等效为一个磁偶极子，利用与开孔形状对应的磁极化系数，结合结构参数，计算开孔引起的泄漏磁场能量；根据泄漏磁场能量，通过能量法，确定开孔引起的寄生电感扰动量；将寄生电感扰动量与未开孔时导体板的原始电感相加，得到开孔后导体板的总电感。