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案件記録

一种功率半导体器件版图布局优化设计方法

発明不明
10請求項 · 1 独立
§ Ⅰ

案件概要

発明者

王少东; 罗晓裕

出願日

Sep 14, 2026

公開日

Oct 16, 2026

IPC分類

G06F 30/392 (2020.01)G06F 30/398 (2020.01)G06F 30/367 (2020.01)G06F 30/394 (2020.01)G06F 18/23213 (2023.01)G06F 18/2323 (2023.01)G06N 3/006 (2023.01)G06N 3/126 (2023.01)G06F 119/06 (2020.01)G06F 119/08 (2020.01)G06F 111/04 (2020.01)G06F 111/06 (2020.01)G06F 111/10 (2020.01)

本发明公开一种功率半导体器件版图布局优化设计方法,包括:获取器件功耗密度分布并建立功耗密度矩阵;建立热传导模型,采用格林函数法求解半无限大介质并引入有限厚度镜像修正,计算器件间热影响系数,构建非对称热耦合矩阵;基于热耦合矩阵采用谱聚类算法划分热均衡区域;定义以各区域温度梯度差值之和最小化的目标函数,采用模拟退火与遗传算法串行协同策略迭代优化器件位置坐标,并通过罚函数处理版图设计规则约束;设置温度梯度差值阈值作为热均衡判据,迭代终止时输出优化布局方案。本发明实现功率器件版图热感知自适应布局,降低热耦合效应和局部热集中,提升模块热可靠性与电气性能。

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