一种多芯粒互联架构的高带宽AI算力加速硬件系统

本发明涉及人工智能算力加速与多芯片封装互联技术领域，尤其涉及一种多芯粒互联架构的高带宽AI算力加速硬件系统，包括复合基板模块、计算芯粒模块、多个存储芯粒模块和全息连接控制模块。复合基板集成平板介质波导层与光波导层，各芯粒底面集成毫米波超表面阵列与光敏调控单元。全息连接控制模块获取表征芯粒间通信需求的目标通信矩阵，为各通信对分配正交传播模式，结合信道状态信息求解超表面相位分布，转换为红外光编程脉冲传输至各芯粒。本发明采用平板介质波导约束式毫米波实现芯粒间无线互联，摆脱传统电互联的物理导线限制，降低大规模系统的布线复杂度，提升互联带宽密度与算力扩展能力，适用于大语言模型等人工智能计算场景。