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案件記録

铜浆料及其应用

発明不明
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§ Ⅰ

案件概要

発明者

李红博; 杨伯川; 任明冲; 王进; 曹广彪

出願日

Jun 3, 2026

公開日

Oct 16, 2026

IPC分類

H01B 1/22 (2006.01)

本发明涉及铜浆料及其应用。其中,铜浆料包括铜混合物、粘结剂以及有机载体,铜混合物包括平均粒径为100nm‑290nm的三角形状铜粉、平均粒径为300nm‑490nm的多面体状铜粉以及平均粒径为500nm‑5μm的棒状铜粉,且在铜混合物中,三角形状铜粉的质量分数为40%‑50%,多面体状铜粉的质量分数为30%‑40%,棒状铜粉的质量分数为10%‑30%。该铜浆料能够使得制备的栅线具有低线电阻率的同时,降低栅线与TCO层间的接触电阻率,从而有效提高太阳能电池以及光伏组件的效率。

外部リソース