基座及其安装方法、半导体设备

本申请提供一种基座及其安装方法、半导体设备，涉及半导体技术领域，以解决人工安装失误而影响晶圆的处理结果的问题。所述基座包括：承载件和导热构件，所述承载件具有承载台，所述导热构件环设在所述承载台的外侧；所述承载台的外周具有多个引导槽和多个第一卡接结构，所述第一卡接结构设置在对应的所述引导槽内，所述导热构件具有沿着所述导热构件的周向方向分布的多个第二卡接结构，每个所述第二卡接结构通过对应的引导槽与对应的第一卡接结构卡接。本申请提供的基座用于承载晶圆。