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案件記録
母座、连接器及电子设备
発明不明
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21請求項 · 3 独立
§ Ⅰ
案件概要
IPC分類
H01R 13/639 (2006.01)H01R 24/00 (2011.01)H01R 12/72 (2011.01)H01R 12/73 (2011.01)
本申请提供了一种母座、连接器及电子设备。连接器包括母座和公头,母座包括第一座体和压合件,通过在第一座体设置压合件,且压合件能够相对于第一座体运动,以使得公头安装于母座后压合件能够形成对公头的限位,以保证公头与母座之间连接的稳定性,无需另外设置固定件进行加固,减小了连接器的占用空间,从而减少了连接器占用电路板的面积,提高了电路板的布板面积利用率。
外部リソース