一种射频组件及其绝缘子烧结方法

本发明提供一种射频组件及其绝缘子烧结方法，涉及射频组件制备技术领域。该方法包括将第一焊料环由第一孔段一侧装入第一孔段，使第一焊料环轴向卡设在阶梯孔的台阶面上；将绝缘子沿轴向向下穿过第一焊料环，使绝缘体装入第二孔段内；将设于绝缘子轴向上方的固定板下移，使固定板上的限位孔套设于绝缘子的中心导体外侧，以限制绝缘子的径向偏移；在固定板的限位下进行烧结，烧结完成后移除固定板，完成射频组件的绝缘子烧结加工。本发明能够通过阶梯孔结构与第一焊料环的定位配合，实现绝缘子的分级径向限位。