一种提高过孔信号完整性的PCB制作方法及装置

本发明涉及一种提高过孔信号完整性的PCB制作方法及装置，本发明包括：对第一多层板进行第一次钻孔处理制作第一钻孔，对第一钻孔的孔壁通过第一次镀铜处理制作第一镀铜层，并对第一钻孔进行第一次树脂塞孔处理进行填孔；在第一多层板的第一表面和/或第二表面压合第一外层板以形成第二多层板；对第二多层板进行第二次钻孔处理以制作第二钻孔，且第二钻孔位于第一钻孔内部，在第一钻孔的孔壁通过第二次镀铜处理制作第二镀铜层，并对第二钻孔进行第二次树脂塞孔处理进行填孔；本发明通过双重钻孔、镀铜及树脂塞孔处理优化过孔结构，减少阻抗不连续和寄生参数，具有有效降低过孔引起的信号反射和寄生效应，提高高速信号传输的完整性与可靠性。