基于电路板半塞孔的喷锡方法及电路板

本发明公开了一种基于电路板半塞孔的喷锡方法及电路板。该方法包括以下步骤：提供电路板，其中，电路板的表面设置有电路层，且电路板开设有多个导通孔，电路板的表面覆盖有阻焊层，阻焊层设置有阻焊窗口，阻焊层覆盖电路层，电路层的焊盘以及各导通孔通过阻焊窗口外露；对各导通孔进行塞孔处理，形成半塞孔；在半塞孔的孔口位置预涂覆热熔性树脂，在半塞孔的孔口位置形成热熔性树脂层；将电路板浸入熔锡中进行喷锡处理，得到喷锡后的电路板。本发明通过在半塞孔孔口设置热熔性树脂层，利用喷锡热量驱动树脂熔融流动形成临时密封结构，降低熔锡渗入风险，提高半塞孔结构完整性及电路板喷锡可靠性。