电路板的制备方法以及电路板

本申请公开了电路板的制备方法以及电路板，制备方法包括：获取到待处理板材；其中，待处理板材包括相对设置的第一表面与第二表面，第一表面包括至少一个第一焊盘；第二表面包括导电网络；在第二表面对应每个第一焊盘的预设位置处形成至少一个导电连接孔；在每个导电连接孔与导电网络间形成对应的导电引线；在第二表面的导电网络上通电，以基于导电网络、导电引线以及导电连接孔对每个第一焊盘进行电镀金。本申请能够通过反向电镀的方式实现第一焊盘的电镀，从而解决电镀硬金工艺中需要在焊盘所在表面设置导电引线才能实现电镀的问题。