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案件記録

预烧板、预烧装置、及预烧制程

発明不明
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§ Ⅰ

案件概要

発明者

陈柏宏; 许立佐; 王仁邦

出願日

Aug 29, 2025

公開日

Oct 16, 2026

IPC分類

H05K 3/30 (2026.01)H05K 3/00 (2006.01)

本公开提供一种预烧板、预烧装置、及预烧制程。该预烧板包括:一板基板,包括一前表面和一后表面;多个插座,安装于该板基板的该前表面上;以及一配线系统,位于该板基板中并电性连接至该些插座。该些插座通过配线系统配置成多个群组。该些群组各自包括排列成一2x2方阵的四个插座。

外部リソース