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案件記録

一种提高HDI阻抗线抗干扰能力的PCB制作方法及装置

発明不明
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10請求項 · 2 独立
§ Ⅰ

案件概要

発明者

晏德林; 黄海清; 赵启祥

出願日

Jun 30, 2026

公開日

Oct 16, 2026

IPC分類

H05K 3/46 (2006.01)H05K 1/02 (2006.01)H05K 3/00 (2006.01)H05K 3/42 (2006.01)

本发明涉及一种提高HDI阻抗线抗干扰能力的PCB制作方法及装置,本发明通过在多层板结构中错位设置阻抗线路并利用孔铜层与外层线路围合形成屏蔽空间,实现对干扰信号的有效隔离,不仅显著降低信号反射和串扰,而且提升信号传输稳定性。

外部リソース