一种高阶阻抗可控型多层互联FPC的加工方法

本发明公开了一种高阶阻抗可控型多层互联FPC的加工方法，属于柔性印刷电路板技术领域；该方法选用双面无胶压延基材作为主基材，完成核心层阻抗控制线路蚀刻；于阻抗控制线路区域实施选择性等离子活化并涂覆超薄低介电常数改性胶，经预固化形成介质补偿层；在主基材上制备治具对位孔和光学识别点；以主基材为中心，向上和向下通过治具套对位孔对称贴附纯胶并叠压外层基材，形成发散叠层结构；在预压阶段填平介质补偿层形成的台阶高差并低压排气，再升至主压阶段完成层压。本发明将公差稳定锁定在核心阻抗层，实现阻抗前置主动调控，大幅收窄成品阻抗窗口并消除微气泡，提升对位公差与可靠性。