一种印刷电路板腔体制造方法及印刷电路板

本发明提供一种印刷电路板腔体制造方法及印刷电路板，包括：提供一内层基板，在内层基板的表面制作内层线路图案；在内层基板上依次放置绝缘介质层、外层导电层，经压合形成多层压合板；在多层压合板上制作外层线路图案，并在制作外层线路图案的过程中，对预定腔体加工区域以外的外层导电层进行蚀刻去除；采用超短脉冲激光对预定腔体加工区域进行扫描照射，超短脉冲激光穿透外层导电层并去除外层导电层下方的至少部分绝缘介质层，直至暴露内层线路图案的表面，形成腔体结构。解决工序冗长、额外保护层或功能层、预先化学蚀刻去除表层铜、工序间对位精度受限、激光热效应损伤内层线路、材料适应性受限的问题。