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案件記録

均热板和电子设备

発明不明
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§ Ⅰ

案件概要

発明者

胡家浩; 乔林; 于全耀; 韩曦

出願日

Apr 8, 2025

公開日

Oct 16, 2026

IPC分類

H05K 7/20 (2006.01)

本发明公开了一种均热板和电子设备,涉及散热装置技术领域,其中,均热板包括外壳和毛细结构,外壳其内形成有真空腔,所述真空腔内填充有导热流体,所述均热板包括可折弯段和不可折弯段;毛细结构设于所述真空腔内,所述毛细结构包括设于所述可折弯段的多个第一毛细结构,所述第一毛细结构包括多个相连接的第一子结构,多所述第一子结构均沿所述均热板的长度方向延伸设置。本发明提供的技术方案提高了均热板的折弯性能。

外部リソース