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案件記録

均热板和电子设备

発明不明
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§ Ⅰ

案件概要

発明者

乔林; 胡家浩; 于全耀; 韩曦

出願日

Apr 8, 2025

公開日

Oct 16, 2026

IPC分類

H05K 7/20 (2006.01)

本发明公开了一种均热板和电子设备,涉及散热装置技术领域,其中,均热板包括外壳和多个毛细结构,外壳内形成有真空腔,所述真空腔内填充有导热流体;多个毛细结构间隔设于所述真空腔内;其中,所述外壳包括层叠设置的第一层结构和第二层结构,所述第一层结构配置为金属层,并位于所述第二层结构靠近所述真空腔的一侧,所述第二层结构的密度小于所述第一层结构。本发明提供的技术方案提高了均热板的轻薄化。

外部リソース