一种贴装后热场动态补偿的SMT焊点成型调控系统

本发明公开了一种贴装后热场动态补偿的SMT焊点成型调控系统，涉及表面贴装技术的技术领域，包括：热场实时采集模块，所述热场实时采集模块用于在贴装完成后连续采集SMT焊点区域的温度分布数据，所述温度分布数据包含焊点区域内各空间点的温度值及其对应的时间戳,本发明通过热场实时采集模块连续获取焊点区域的温度分布数据，实现了贴装后焊点热场的在线、非接触监测，热场特征提取与偏差计算模块将实际热场与标准热场模型进行逐点比对，能够精确定位局部过热或过冷区域，动态补偿调控模块根据偏差量生成局部增热、散热或保温控制信号，实现了闭环动态调节，显著提升焊点成型的均匀性和可靠性。