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案件記録

一种半导体结构及其制造方法

発明不明
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16請求項 · 2 独立
§ Ⅰ

案件概要

発明者

程凯

出願日

Apr 9, 2025

公開日

Oct 16, 2026

IPC分類

H10D 30/47 (2025.01)H10D 30/01 (2025.01)H10D 62/10 (2025.01)H10D 62/40 (2025.01)

本公开提供了一种半导体结构及其制造方法,半导体结构包括:依次层叠设置的衬底、沟道层以及势垒层;P型层,位于势垒层远离衬底一侧的栅极区域;帽层,位于P型层远离衬底一侧;其中,帽层远离衬底一侧的表面包括多个凹坑。本公开在帽层设置的凹坑可使帽层与栅极接触界面的晶面转变,有效提高肖特基势垒高度,降低栅极泄漏电流,提高器件质量和可靠性。

外部リソース