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案件記録
一种半导体器件及其制造方法
発明不明
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10請求項 · 2 独立
§ Ⅰ
案件概要
IPC分類
H10D 84/01 (2026.01)H10D 84/85 (2025.01)
本申请公开了一种半导体器件及其制造方法,该制造方法包括:提供半导体结构,半导体结构包括基底,在基底上形成有至少一个栅极结构;形成阻挡材料层,阻挡材料层覆盖基底表面并随形覆盖栅极结构,阻挡材料层的材质包括非晶硅;对阻挡材料层进行氧化处理,以将阻挡材料层转化为阻挡层,阻挡层的材质包括氧化硅,氧化处理包括炉管热氧化、原位水蒸气生成或快速热氧化;在阻挡层上形成第一介质层,第一介质层中形成有氢杂质,阻挡层阻挡氢杂质向基底方向扩散。本申请通过在形成第一介质层之前形成阻挡层,以阻挡第一介质层中的氢原子向基底方向扩散,从而有效改善NBTI等稳定性问题。
外部リソース