検索に戻る
案件記録

一种半导体器件及其制造方法

発明不明
9閲覧数
10請求項 · 2 独立
§ Ⅰ

案件概要

発明者

孔贺廷

出願日

Sep 15, 2026

公開日

Oct 16, 2026

IPC分類

H10D 84/01 (2026.01)H10D 84/85 (2025.01)

本申请公开了一种半导体器件及其制造方法,该制造方法包括:提供半导体结构,半导体结构包括基底,在基底上形成有至少一个栅极结构;形成阻挡材料层,阻挡材料层覆盖基底表面并随形覆盖栅极结构,阻挡材料层的材质包括非晶硅;对阻挡材料层进行氧化处理,以将阻挡材料层转化为阻挡层,阻挡层的材质包括氧化硅,氧化处理包括炉管热氧化、原位水蒸气生成或快速热氧化;在阻挡层上形成第一介质层,第一介质层中形成有氢杂质,阻挡层阻挡氢杂质向基底方向扩散。本申请通过在形成第一介质层之前形成阻挡层,以阻挡第一介质层中的氢原子向基底方向扩散,从而有效改善NBTI等稳定性问题。

外部リソース