一种LED封装器件及LED封装器件的制造方法

本申请涉及LED封装技术领域，具体公开了一种LED封装器件及LED封装器件制造方法，LED封装器件包括基板、芯片、第一反射层、封装胶层和第二反射层，第一反射层围绕芯片设置并覆盖基板，第一反射层背向基板的一侧有坡面，沿远离芯片的方向坡面与基板的距离逐渐减小，封装胶层覆盖芯片和第一反射层，第二反射层位于封装胶层背向基板的一侧，第二反射层上有凹部，凹部的开口宽度不小于1/2L，L为芯片的主出光面的最大边长，凹部的凹面与主出光面对应，使得主出光面射出的光线能够被凹面反射向坡面，通过凹面与坡面配合，LED封装器件具有较好的光扩散效果，无需将第二反射层整体设置的较厚，使得LED封装器件能够兼顾光扩散效果和中心亮度。