一种用于集成电路生产加工的晶圆预处理装置

本发明涉及一种用于集成电路生产加工的晶圆预处理装置，涉及晶圆预处理技术领域。包括主体，所述主体内设置有漂洗槽，所述固定座顶部设置有晃动组件，所述基座一侧设置有转动组件，所述固定环和基座之间等角度设置有多个滚轮，所述滚轮一侧设置有固定组件，本发明通过支撑接触点沿晶圆边缘持续动态移动，无固定停留位置，同时齿圈顶面对称固定有升降台，滚轮随齿圈转动交替经过升降台顶面与齿圈顶面，带动升降柱做间隔性升降运动，进而驱动锁扣绕铰点周期性开合，实现对晶圆的间歇锁定与脱开，对称分布的锁扣交替开合，任意时刻至少有一组支撑结构与晶圆保持有效接触，确保清洗全程晶圆始终处于有效限位状态，不会因支撑脱开发生倾倒。