一种光芯片量子封装对位固化控制系统

本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种光芯片量子封装对位固化控制系统；通过对位感知模块实时采集芯片与基板之间的相对位置数据，对位执行模块根据感知数据进行多自由度位移调节以完成高精度对位，固化控制模块在对位完成后启动固化操作，闭环反馈模块在固化过程中持续采集位置数据并生成反馈信号，固化控制模块响应于反馈信号动态调整固化工艺参数，实现对位精度与固化过程的闭环联动控制，从而解决现有技术中对位与固化相互独立、固化参数不可调、环境扰动无法补偿的技术问题。