一种双向芯片转装设备及转装方法

本申请涉及一种双向芯片转装设备，包括机架、传输机构、位于传输机构两侧的侧部作业单元、第一供收料组件、第二供收料组件、芯片转移机构和盖设机构；所述传输机构包括至少两条具有独立输送驱动组件的芯片输送通道，以使第一承载件能够沿相反方向输送；所述第一供收料组件用于供应和回收第一承载件或组合承载结构，所述第二供收料组件用于供应和回收第二承载件，所述芯片转移机构能够在第二供料位置与芯片转移位置之间移动，以实现第一承载件与第二承载件之间的芯片转移，所述盖设机构用于安装或移除覆盖件。通过上述结构，使同一设备能够兼容不同方向的芯片转装工艺，解决现有设备功能单一、结构重复配置以及输送路径调整困难的问题。