芯片贴装用对位识别机构、视觉对位方法和芯片帖装机

本发明提供了一种芯片贴装用对位识别机构、视觉对位方法和芯片帖装机，属于基于视觉检测的芯片封装领域，芯片贴装用对位识别机构包括工装载台和下视觉模组；下视觉模组空间移动的设置在工装载台下方，工装载台用于承载待对位识别的中转板和芯片，其中，中转板的两条相邻侧边为中转板基准边，芯片内部设置芯片识别基准，通过下视觉模组采集中转板基准边和芯片识别基准来确定芯片的贴装位置。本申请的对位方案基于芯片内置基准和中转板基准边进行图像采集和计算，采用多个识别项的极差以保证对位精度，满足大批量光模块芯片的快速高效对准，保证了贴装或封装精度需求，便于在3C、半导体、光通信等涉及高精度对准的领域推广应用。