设备前端模块、晶圆对准方法和半导体工艺设备

本发明公开了一种设备前端模块、晶圆对准方法和半导体工艺设备。该设备前端模块包括：第一对准器和第二对准器；双臂机械手，包括关联解耦的第一臂和第二臂，用于在装载端口、第一对准器、第二对准器及后道模块之间搬运晶圆；以及控制器，被配置为：控制第一臂将第一晶圆放置于第一对准器上进行对准；在第一对准器的对准期间，控制第二臂将第二晶圆放置于第二对准器上进行对准；在第二对准器的对准期间，控制第一臂将对准完成后的第一晶圆取下并送至后道模块；以及控制第二臂将对准完成后的第二晶圆送至后道模块。本发明能够使两片晶圆的对准流程相互独立，优化传输节拍，提升设备WPH产能，并且提升晶圆调度灵活性与设备运行效率。