多凸台晶圆承载装置及具有其的半导体工艺设备

本申请属于半导体技术领域，提供了一种多凸台晶圆承载装置及具有其的半导体工艺设备，多凸台晶圆承载装置包括：固定盘，固定盘的内部设置有控温线丝，控温线丝的至少部分螺旋盘绕在固定盘的内部以形成多圈控温线丝；多个凸台，间隔设置于上表面上，当多凸台晶圆承载装置通过固定盘承载晶圆时，晶圆适于与凸台接触，其中，多个凸台所在位置沿第一方向形成多圈同心圆，至少部分圈多个凸台的平均直径沿第一方向呈增大趋势，第一方向为自上表面的中心逐渐靠近上表面的边缘的方向。这种多凸台晶圆承载装置能够改善晶圆加热不均匀的问题，具有这种多凸台晶圆承载装置的半导体工艺设备可提升薄膜沉积效果或刻蚀效果。