LED芯片测试方法及系统

本发明提供了一种LED芯片测试方法及系统，方法包括采集晶圆与蓝膜贴合时的全域高清图像；识别晶圆内的所有单颗晶粒，并提取核心物理参数，以生成晶圆坐标档案；将晶圆坐标档案进行归档存储，并传输至测试机台；在晶圆坐标档案中调取对应的坐标档案，采集晶圆若干个特征点的实时坐标数据；将实时坐标数据与对应基准数据进行比对运算；基于偏差数据生成偏移补偿数据，并基于偏移补偿数据对晶圆坐标档案进行动态修正，以生成现场精准定位坐标，并通过精准定位坐标以及测试机台的探针对晶粒进行参数测试。本发明通过取消预扫描步骤，有效适配大批量LED芯片的高效测试需求，降低单位芯片测试成本。