改善晶圆边缘膜层剥离的方法及系统

本发明提供一种改善晶圆边缘膜层剥离的方法及系统。该方法包括：对晶圆进行背面金属化处理，在背面金属化处理过程中，使用遮挡屏蔽件对晶圆边缘进行遮挡，以减少金属在晶圆边缘立面的沉积；对背面金属化处理后的晶圆进行化学镀处理。本发明通过在背面金属化处理阶段引入遮挡屏蔽件，增大了对晶圆边缘的物理遮挡面积，有效降低了晶圆边缘立面的金属残留量，避免了后续化学镀工艺中引发的异常受镀现象，提升了受镀金属层与晶圆边缘的结合力，改善了膜层剥离缺陷，提高了器件良率。