用于半导体的散热材料

本揭示提供用于半导体的散热材料。所述半导体包含一壳体、一裸晶、至少一导线、以及一基座，且所述裸晶配置于所述基座上，所述散热材料包含一高阻抗聚合物材料以及一高阻抗热传导物质。所述高阻抗聚合物材料具有一第一导热系数与一第一阻抗值。所述高阻抗热传导物质与所述高阻抗聚合物材料混合，其中所述散热材料具有一第二导热系数及一第二阻抗值，并用以配置于所述壳体与所述基座之间，且所述第二导热系数为所述第一导热系数的二倍以上。