半导体封装结构及其制备方法、复合基板

本申请提供了一种半导体封装结构及其制备方法、复合基板，本申请提供的半导体封装结构的制备方法包括：提供封装基板，在其一侧形成多个第一导电柱；将封装基板切割形成多个基板单元；筛选出合格的基板单元并设置在临时载板上；制作模塑层包覆基板单元并填充第一导电柱之间的间隔，形成重构基板；平坦化处理去除部分模塑层，暴露出第一导电柱，形成复合基板。通过先筛选后重构的方式，将不合格基板单元拦截在工艺前端，提高了整体封装良率。