具有预先模制的引线框架的倒装芯片封装

本公开涉及具有预先模制的引线框架的倒装芯片封装。电子装置可以包括封装基底，所述封装基底具有第一外部端子和第二外部端子，所述第一外部端子和所述第二外部端子安置在底表面处。所述封装基底可以包括电绝缘层，所述电绝缘层具有在两个表面之间限定的厚度。多个导电条可以从所述第一外部端子延伸到第一表面。多个第一导电端子可以安置在所述第一表面处的所述多个导电条中的每个导电条上。多个第二导电端子可以安置在所述电绝缘层的所述第一表面上。每个第二导电端子可以安置在相邻的第一导电端子之间。半导体装置可以附接到所述多个第一导电端子并附接到所述多个第二导电端子。电绝缘材料可以包封所述半导体装置的至少一部分。