一种使用倒装芯片的光引擎及其制备方法

本发明涉及光通信技术领域，特别是涉及一种使用倒装芯片的光引擎及其制备方法。所述光引擎包括PCB、第一芯片和第二芯片；所述第一芯片倒装在所述第二芯片上，所述第二芯片倒装在所述PCB上，所述第一芯片和所述PCB设置于所述第二芯片的同一侧；所述PCB上对应于所述第一芯片的预设位置被挖空若干层以形成有容纳空间，所述第一芯片插入所述容纳空间中。在第二芯片倒装在PCB上的情况下，通过将PCB掏空若干层形成容纳空间，使得所述第一芯片能够插入所述容纳空间从而倒装在第二芯片上，实现第一芯片和第二芯片的电连接，减少寄生电感和阻抗不匹配，获得更优异的高频性能；和现有方案相比，倒装工艺技术成熟，成本压力较小。