具备应力缓冲梯度结构的抗弯折DPC陶瓷基板及制备方法

本发明公开一种具备应力缓冲功能的DPC陶瓷基板及其制备方法，属于半导体封装技术领域。所述基板包括陶瓷基体，陶瓷基体表面依次层叠有梯度应力缓冲复合层、DPC精密铜线路层；所述梯度应力缓冲复合层包括纳米陶瓷过渡层、多孔柔性金属缓冲层及致密金属过渡层。本发明创新采用梯度模量缓冲结构，实现陶瓷基体到金属线路的力学、热学性能平滑过渡，彻底解决传统DPC基板界面应力集中的行业痛点，抑制脱层、开裂失效；多孔柔性金属缓冲层具备优异的应力吸收能力，基板抗弯折、抗机械冲击、抗疲劳性能大幅提升，适配车载、便携设备等高震动复杂工况；同源纳米陶瓷过渡层实现基体无缝结合，界面结合力提升50%以上，可靠性显著优于传统结构。