一种有源铜缆及有源铜缆的封装方法

本发明公开了一种有源铜缆及其封装方法，包括：适配 QSFP‑DD、OSFP QSFP112接口的铜缆；与铜缆通信连接的PCB基板；设置在PCB基板上，并与PCB基板上对应表层电性连接的芯片组；设置在芯片组上方的散热组件；设置在散热组件外侧的保护盒体；其中，所述保护盒体与PCB基板通过粘接层设置为一体式结构，所述散热组件与芯片表面通过散热泥层紧密贴合；所述铜缆采用24‑28AWG的镀银导体，以在铁氟龙绝缘层的配合下，在铜缆上构建线对屏蔽+总屏蔽的双重屏蔽结构。本发明突破传统方案中独立封装器件与连接结构占用空间的瓶颈，实现有源铜缆ACC接头的小型化设计。